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为赶超台积电,三星加速7nmEUV工艺芯片制造-亚博网址

2020-10-18 02:23:01

EUV芯片生产技术的竞赛正在全球范围内首演,日前,三星宣告早已试产基于EUV技术的7nm芯片,并正在研究如何提高其生产能力,加快辅助性的IP和EDA基础架构,细化PCB能力。三星的这次宣告毫无疑问是在对标台积电,为了追上台积电芯片设计生态的进程,后者于本月初曾爆出过类似于的消息。

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三星声称他们正在对基于16GbitDRAM芯片的256GByteRDIMM采样,为带上Xilinx嵌入式FPGA的固态硬盘作好打算。7nm是这次通告的亮点,标志着EUV掩模检测系统内部研发的一次里程碑式的进展。与10nm节点比起,7LPP工艺可以增加40%的面积同时提升20%的速度,或减少50%的功耗。

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另外,三星回应他们享有还包括Ansys、Arm、Cadence(不具备7nm的数字与仿真流程)、Mentor、Synopsys和VeriSilicon在内的50个Foundry代工伙伴,早已中举生产量7mn工艺的芯片。据传这一工艺更有了众多网站巨头、网络公司以及手机厂商的客户,不过,三星预计在明年初之前会向客户启动时公告。三星Foundry市场总监BobStear认为,自今年初以来,坐落于韩国华城的Fab工厂S3产线的EUV系统能持续反对250-W光源,这个功率水平使生产量符合了需求量,即1,500个晶片/天。

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此后,EUV系统超过了280W的峰值,而三星的目标是300W。EUV技术使传统氟化氩系统所需的掩模数量增加了五分之一,从而提升了芯片产量。不过,节点在前段制程的基础层中仍必须展开一些多重曝光。为了加快EUV投放到生产,三星研发了自己的系统来较为和修缮预期和实际的掩模曝光。

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VLSI研究员G.DanHutcheson将这个系统叙述成一个掩模检查系统,因为目前尚能不确切它否像典型的第三方检测系统那样自动化。7nm节点将在年底超过Grade1AEC-Q100汽车标准。

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在PCB方面,三星正在研发一款RDL放入器,能将多达8个HBM填充加装在一个设备上,同时,三星还在研发一种将无源器件映射基板的工艺,为了给数据中心的芯片节省出有空间。【亚博网址】。

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